2021年07月26日
來源：公司要聞
芯片產業(yè)投資再發(fā)力、再加碼，近期，杭州資本與交銀國際共同組建交銀舜晶基金，基金規(guī)模1.21億元，專項投資中欣晶圓二輪增資項目，為杭州市打造集成電路標志性產業(yè)鏈再添“芯”動力。據悉，該項目由浙江國改基金領投，浙江省財務開發(fā)公司、上海國盛資本、臨芯投資、普華資本等知名機構參投，國投創(chuàng)益、中金資本、長飛光纖等國資和產業(yè)機構追投，總融資規(guī)模近30億元。
中欣晶圓主要從事高品質半導體硅片的研發(fā)與生產制造，是目前國內極少數具備4至12英寸全尺寸硅片量產能力的高新技術企業(yè)，已獲臺積電、英飛凌、滬硅產業(yè)等知名客戶產品驗證。公司技術成熟， 8英寸硅片目前產能居國內第一，擁有12英寸硅片核心技術，是實現量產送樣的極少數半導體硅片廠商之一。公司目標成為全球半導體硅片的主力供應商，打破海外企業(yè)對我國半導體硅片市場長期壟斷局面，實現該領域“中國智造”。
2020年10月，杭州資本攜手臨芯投資、浙江國改基金成立“杭州國改立春基金”，參與中欣晶圓“中資化”混改和引戰(zhàn)融資，投后至今，中欣晶圓客戶驗證和技術研發(fā)進展順利，業(yè)績增長強勁。本次二輪增資完成意味著中欣晶圓在9個月內獲得超60億元資金助力，將極大加快擴充12英寸半導體硅片產能，強化人才引進、提升銷售體系和加速產品驗證，為新一輪高速發(fā)展打下基礎。
集成電路產業(yè)是杭州資本“十四五”時期產業(yè)投資重點聚焦的戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一，為解決國內集成電路產業(yè)鏈中大尺寸半導體硅片供應“卡脖子”問題，杭州資本將進一步發(fā)揮好國有資本引領作用，促進資本要素市場配置，與交銀國際、浙江國改基金共同協助中欣晶圓引入優(yōu)質資源，助推大尺寸半導體硅片的國產化替代進程，為我市打造全球數字變革策源地夯實高端制造業(yè)產業(yè)基礎。
